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甬矽电子2月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年1月31日接受19家机构调研，机构类型为其他、海外机构。 投资者关系活动主要内容介绍：
问：目前半导体及封测行业处于什么周期？
答：2022年下半年至2023年第三季度，半导体行业处于去库存状态，随着去库存周期结束，2024年许多客户业绩高速增长，公司2024年营收也逐季度增加。目前去库存周期已经结束，处于正常状态，随着AI迅速发展，未来半导体下游应用场景在不断拓宽，对半导体产业链的需求也存在较大的提升空间。
问：海内外客户结构情况？
答：目前公司以国内SoC类客户以及IoT领域的客户为主；海外客户方面，2024年海外客户营收占比提升明显，有两家中国台湾地区头部设计公司已经进入公司主要客户群体。整体而言，随着公司规模不断提升以及先进封装产能的释放，公司有能力、有信心服务好国内SoC客户和全球头部设计公司。
问：公司目前客户结构是怎样的？
答：目前IoT客户占比约60%，PA客户占比约15%，安防类客户占比约15%，运算类和车规类产品及其他产品占比约10%。
问：Q4营收增长但利润未体现出来的原因？
答：公司今年下半年的固定资产新增以及折旧金额有所增加，对毛利率有所影响；相信随着公司营收规模的增长，规模效应逐渐体现，对毛利率及期间费用率均有正向促进。
问：公司稼动率情况？
答：公司稼动率处于相对饱满的状态。一期以成熟封装产品为主，稼动率持续维持高位，二期以先进封装产品为主，产能持续爬坡。
问：资本开支主要投向封装还是测试？
答：公司采取封装驱动测试的策略，为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式大turnkey方案，未来资本开支以封装为主，测试会与封装的投资节奏相匹配。2025年将重点投资先进封装的相关设备。
问：未来两年的营收预期？
答：公司努力达成公司股权激励设置的营收目标;
调研参与机构详情如下：
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